20世纪70年代，伴随着表面贴装技术（SMT）的兴起，焊锡膏应运而生。彼时，我國(guó)相关工业尚处于萌芽时期。欧美及日本锡膏品牌借势上扬，占据了锡膏应用(yòng)市场。直到世纪之交千禧年前后，我们逐渐有(yǒu)了自己的锡膏品牌。如今，國(guó)内锡膏产业已发展多(duō)年，产品逐渐成熟。

以中实品牌為(wèi)代表的國(guó)产锡膏，经过多(duō)年技术沉淀，中实可(kě)為(wèi)客户提供各种合金锡膏，包括无铅锡膏、锡铅锡膏、无卤锡膏等可(kě)罐装、或针筒包装的锡膏产品。

中实锡膏在实际应用(yòng)中表现出的高可(kě)靠性、低空洞率、良好的爬锡性能(néng)等都得到了客户的充分(fēn)认可(kě)。

為(wèi)了满足客户不断创新(xīn)的需求，“更大限度降低空洞率，提高产品可(kě)靠性”，成為(wèi)了中实锡膏产品研发不断追求的目标。

2022年末，中实成功自主研发出一款超低空洞率新(xīn)品锡膏：ZSRX01-RMB2。近日，该锡膏在某著名車(chē)企的半导體(tǐ)封装试样中表现突出，空洞率低于1%，比肩國(guó)际品牌，是民(mín)族品牌在这一领域的又(yòu)一次新(xīn)突破！

以上是中实ZSRX01-RMB2部分(fēn)实验数据 <焊接条件：真空回流焊>

ZSRX01-RMB2产品特点：

 极低空洞率，满足半导體(tǐ)等精密元件焊接需求；

 高可(kě)靠性；

 优秀的印刷性和印刷寿命；

空洞率对焊接质量的影响

检验焊接质量的标准之一就是焊接的空洞率，当“空洞”尺寸较大或者其局部密度过大时，则会影响焊接层的机械性能(néng)，降低连接强度；同时也会降低焊接层的热导，导致器件局部过热，引起失效。

因此，空洞率高低对关键電(diàn)子部件可(kě)靠性有(yǒu)着极其重要的影响。