Mini-LED是指尺寸在100μm量级的LED芯片，尺寸介于小(xiǎo)间距LED与Micro LED之间，是小(xiǎo)间距LED进一步精细化的结果。其中小(xiǎo)间距LED是指相邻灯珠点间距在2.5 毫米以下的LED 背光源或显示产品。

Mini-LED采用(yòng)LED芯片尺寸為(wèi)微米等级，每张Mini-LED線(xiàn)路板上通常会有(yǒu)数千个芯片，上万个焊点，以连接RGB三色芯片。

因此，相比传统的回流焊焊接工艺，Mini-LED对工艺的要求达到了极致，据统计，焊接不良有(yǒu)40%以上是因為(wèi)印刷工艺引起的，40%是由焊接引起的。其它20%和锡膏、基板材料有(yǒu)很(hěn)大关系。对于Mini-LED的可(kě)靠焊接，对设备回流焊、焊接工艺、材料（锡膏）都提出了更高的要求，三者缺一不可(kě)。

在如此精确细微的焊接工艺中，锡膏作為(wèi)主要粘连材料起着至关重要的作用(yòng)。

广东中实金属有(yǒu)限公司针对Mini-LED印刷制程工艺开发了Mini-LED专用(yòng)固晶锡膏，它具有(yǒu)稳定的物(wù)理(lǐ)特性和抗氧化性能(néng)，印刷性和脱膜性良好，下锡均匀，超细焊粉，使脱模下锡量更稳定；且具有(yǒu)优异的焊接可(kě)靠性，超低空洞率，焊后残留少，芯片不倾斜、不偏移等产品特点。

目前，根据客户需求可(kě)配置5-8#粉，针筒包装或罐装皆可(kě)。

免费试样与定購(gòu)，欢迎联系我们！

联系電(diàn)话：0769-85231818 / 400-853-0080