无铅锡膏

产品特性与优势

· 高可(kě)靠性、低空洞率

· 强可(kě)焊性：可(kě)以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN等。适用(yòng)于各种无铅線(xiàn)路板表面镀层，包括：OSP、HASL、ENIG。

· 优秀的印刷性和印刷寿命：超过12小(xiǎo)时的稳定一致印刷性能(néng)，印刷速度最高可(kě)达 150mm/s，印刷周期短，产量高。

· 宽回流温度曲線(xiàn)工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度PWB组件也能(néng)达到好的焊接效果。

· 回流焊接后极好的焊点和残留物(wù)外观。

产品应用(yòng)

印刷電(diàn)路板（PCB）组装，包括智能(néng)手机、平板電(diàn)脑、電(diàn)脑主板、消费类電(diàn)子产品、网络服務(wù)器、汽車(chē)電(diàn)子系统、医疗、军事及航天航空设备等。

产品型号

ZSRM01

ZSRG01

ZSRG02

ZSRD01

ZSRH01

ZSRB01

金属成分(fēn)	颗粒	应用(yòng)范围、特征
Sn-3Ag-0.5Cu；Sn-1Ag-0.5Cu；Sn-0.3Ag-0.8Cu	Type3(45~25)；Type4(38~20)	特性（润湿性、耐热性、印刷性）改良品、一般家電(diàn)、車(chē)载、对应细小(xiǎo)间距CSP
Sn-3Ag-0.5Cu；Sn-1Ag-0.5Cu；Sn-0.3Ag-0.8Cu	Type3(45~25)；Type4(38~20)	有(yǒu)广大的工艺窗口、一般家電(diàn)、車(chē)载、对应细小(xiǎo)间距
Sn-3Ag-0.5Cu；Sn-1Ag-0.5Cu；Sn-0.3Ag-0.8Cu	Type3(45~25)；Type4(38~20)	/
Sn-3Ag-0.5Cu；Sn-1Ag-0.5Cu；Sn-0.3Ag-0.8Cu	Type3(45~25)；Type4(38~20)	针铜用(yòng)、连续出锡稳定性好
Sn-3Ag-0.5Cu；Sn-1Ag-0.5Cu；Sn-0.3Ag-0.8Cu	Type3(45~25)；Type4(38~20)	高活性品（对应Ni等难润湿母材料）
42Sn-58Bi；64Sn-1Ag-Bi35；64.7Sn-0.3Ag-Bi35	Type3(45~25)；Type4(38~20)	低熔点焊锡膏，可(kě)靠性高、针对有(yǒu)耐热性问题的LED产品等

金属成分(fēn)

颗粒

应用(yòng)范围、特征