锡膏
SOLDER PASTE
无铅锡膏-ZSRM01

高可(kě)靠性、低空洞率;强可(kě)焊性:可(kě)以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求,例如:CSP、QFN等。

产品特点

对于長(cháng)时间放置出现氧化的部品電(diàn)极、喷锡板状态不好的焊盘、难以焊接的Ni材、有(yǒu)出现爬锡问题的QFN/镀Au模组等问题,ZSRH01-N可(kě)以完全搞定。

 

规格

金属成分(fēn) 颗粒 助焊剂含量

SAC305

SAC105

SAC0307

Type3(25~45um) 11.5±0.5%
Type4(20~38um) 11.7±0.5%
Type5(15~32um) 11.8±0.5%

 

产品特性

项目

特性值

试验方法

卤含量(%) 0.20±0.05 JIS Z 3197-8.1.4.2.1
铜板腐蚀 未发生 JIS Z 3284-4
水溶液阻抗(Ω・cm) >1×104 JIS Z 3197-8.1.1
绝缘阻抗(Ω)   40℃/90%RH >1×1011 JIS Z 3284-3
85℃/85%RH >1×108
迁移试验 无迁移 JIS Z 3284-14
扩散率(%) > 75 JIS Z 3197-8.3.1.1
粘度(Pa・s) 180±30 JIS Z 3284-6
锡 珠 等级1~3 JIS Z 3284-11
印刷性 M3 JIS Z 3284-5
印刷塌陷 0.3mm以下 JIS Z 3284-7
加热塌陷 0.3mm以下 JIS Z 3284-8

 

立即咨询
联系我们
返回顶部