应用(yòng)方案
APPLICATION SOLUTION
应用(yòng)方案
消费类電(diàn)子产品
消费类電(diàn)子产品

消费类電(diàn)子产品涉及到人们生活的方方面面,如手机、平板電(diàn)脑、電(diàn)视、耳机、音响、投影仪、家庭办公设备等。中实金属為(wèi)消费类電(diàn)子产品提供个性化解决方案与产品。

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汽車(chē)系统
汽車(chē)系统

汽車(chē)是与人们息息相关的重要交通工具,其安全性能(néng)倍受关注,因此,它对每一个零部件的要求也非常严苛。

 

中实金属通过汽車(chē)行业权威认证:IATF 16949:2016认证,常年為(wèi)汽車(chē)行业提供高可(kě)靠性焊接材料,并根据客户需求实现高标准定制化服務(wù)。

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军工
军工

军工行业包括航天、航空、兵器、船舶、核、军用(yòng)電(diàn)子六大子行业,是國(guó)家安全的支柱,因此对供应商(shāng)的资质、产品质量及连续稳定性等要求极為(wèi)严格。

 

2008年,中实金属通过层层考验,成為(wèi)我國(guó)军工、航空航天事业合作商(shāng)。并且,在之后十多(duō)年的合作中,中实金属不断顺应军工事业飞速发展,研发生产出数百种产品以适应军工产品持续更新(xīn)的需求。

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半导體(tǐ)
半导體(tǐ)

半导體(tǐ)是電(diàn)子产品的核心,是信息产业的基石,是现代生活和未来科(kē)技进步必不可(kě)少的重要组成部分(fēn)。半导體(tǐ)封装作為(wèi)電(diàn)子产品生产中的重要环节之一,决定了产品的最终质量与竞争力。

 

中实金属在半导體(tǐ)封装方面有(yǒu)着丰富的实战经验,可(kě)以為(wèi)客户提供满足各类封装需求的焊接材料,如锡膏、预成型焊片、金丝金带等。

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5G与光通讯
5G与光通讯

随着科(kē)學(xué)技术水平的不断提升,信息技术处于迅猛发展的趋势,5G时代正在到来,相关的产品模块包括5G基站、共建共享、核心网、自智网络、5G芯片、5G模组、5G CPE、网络切片、光通信、量子通信、节能(néng)等都需要供应链各方共同配合。受國(guó)家政策支持和5G建设周期的到来,我國(guó)光通信行业也迅速发展。 

 

中实积极行动,优化产品,為(wèi)5G与光通信产业提供高可(kě)靠性产品与服務(wù)。

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医疗器械
医疗器械

医疗器械与人们的生活密不可(kě)分(fēn),医疗器械的安全性需要得到切实的保障。因此國(guó)家对医疗器械一直保持严格的监管。不仅医疗器械生产企业必须具备相关行业颁发的许可(kě)证,而且医疗器械也要经过层层的审核,获得医疗及产品的注册证才能(néng)上市。

 

中实金属的预成型焊片、锡膏、异型高精度铜線(xiàn)产品已在该领域得到广泛应用(yòng)。

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