低银高可(kě)靠性锡膏

无铅锡膏

无卤锡膏

锡铅锡膏

低银高可(kě)靠性锡膏

产品选择

详细介绍

产品列表

产品特性与优势

· 低成本。

· 高可(kě)靠性：虽然银含量仅0.3%但接合强度在SAC305之上。

· 空洞率低。

· 强可(kě)焊性：可(kě)以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN等; 适用(yòng)于各种无铅線(xiàn)路板表面镀层，包括：OSP、HASL、ENIG。

· 优秀的印刷性和印刷寿命：超过12小(xiǎo)时的稳定一致印刷性能(néng)，印刷速度最高可(kě)达 150mm/s，印刷周期短，产量高。

· 宽回流温度曲線(xiàn)工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度PWB组件也能(néng)达到好的焊接效果。

· 回流焊接后极好的焊点和残留物(wù)外观。

产品应用(yòng)

印刷電(diàn)路板（PCB）组装，包括智能(néng)手机、平板電(diàn)脑、電(diàn)脑主板、消费类電(diàn)子产品、网络服務(wù)器、汽車(chē)電(diàn)子系统、医疗、军事及航天航空设备等。

产品列表

产品型号
ZSRSK01
ZSRSK01-RX8

金属成分(fēn)	颗粒	应用(yòng)范围、特征
97Sn-0.3Ag-0.7Cu-2Bi-X	Type4（38~20）	低银高信赖性品替代SAC305产品，一般家電(diàn)、車(chē)载、对应细小(xiǎo)间距
97Sn-0.3Ag-0.7Cu-2Bi-X	Type4（38~20）	无卤对应