锡膏
SOLDER PASTE
无卤锡膏
产品选择
详细介绍
产品列表
产品特性与优势
· 对应无卤（Cl<900ppm、Br<900ppm、Cl+Br<1500ppm）
· 高可(kě)靠性、低空洞率
· 强可(kě)焊性：可(kě)以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN等。适用(yòng)于各种无铅線(xiàn)路板表面镀层，包括：OSP、HASL、ENIG。
· 优秀的印刷性和印刷寿命：超过12小(xiǎo)时的稳定一致印刷性能(néng)，印刷速度最高可(kě)达 150mm/s，印刷周期短，产量高。
· 宽回流温度曲線(xiàn)工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度PWB组件也能(néng)达到好的焊接效果。
· 回流焊接后极好的焊点和残留物(wù)外观。
产品应用(yòng)
印刷電(diàn)路板（PCB）组装，包括智能(néng)手机、平板電(diàn)脑、電(diàn)脑主板、消费类電(diàn)子产品、网络服務(wù)器、汽車(chē)電(diàn)子系统、医疗、军事及航天航空设备等。