我們生産的無氧銅，具備高純銅原料的提純技術、生産工藝，純度可(kě)達到6N；
産品類型包括：高純銅錠、銅棒、 銅闆、銅線(xiàn)，可(kě)按客戶需求定制；
具有(yǒu)作為(wèi)電(diàn)子級材料，具有(yǒu)良好的導電(diàn)性、熱導率、耐腐蝕性、延展性和可(kě)塑性等衆多(duō)特性；
主要應用(yòng)于微電(diàn)子、光電(diàn)子、半導體(tǐ)芯片、新(xīn)能(néng)源、航空、船舶等先進制造與尖端科(kē)研領域。
中實錫膏采用(yòng)超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發改良的助焊膏配制而成，整個生産均為(wèi)真空或氮氣環境中完成；适用(yòng)于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導體(tǐ)芯片及汽車(chē)電(diàn)子焊接工藝等。
中實錫膏采用(yòng)超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發改良的助焊膏配制而成，整個生産均為(wèi)真空或氮氣環境中完成；适用(yòng)于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導體(tǐ)芯片及汽車(chē)電(diàn)子焊接工藝等。
中實錫膏采用(yòng)超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發改良的助焊膏配制而成，整個生産均為(wèi)真空或氮氣環境中完成；适用(yòng)于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導體(tǐ)芯片及汽車(chē)電(diàn)子焊接工藝等。
中實錫膏采用(yòng)超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發改良的助焊膏配制而成，整個生産均為(wèi)真空或氮氣環境中完成；适用(yòng)于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導體(tǐ)芯片及汽車(chē)電(diàn)子焊接工藝等。
我們生産的高精度銅異型線(xiàn)材,具有(yǒu)優異的導電(diàn)性、導熱性,是極限環境中使用(yòng)的可(kě)靠、穩定部件；
主要應用(yòng)于電(diàn)力、電(diàn)子、超導、核聚變、醫療儀器等領域。
我們生産的無氧銅，具備高純銅原料的提純技術、生産工藝，純度可(kě)達到6N；
産品類型包括：高純銅錠、銅棒、 銅闆、銅線(xiàn)，可(kě)按客戶需求定制；
具有(yǒu)作為(wèi)電(diàn)子級材料，具有(yǒu)良好的導電(diàn)性、熱導率、耐腐蝕性、延展性和可(kě)塑性等衆多(duō)特性；
主要應用(yòng)于微電(diàn)子、光電(diàn)子、半導體(tǐ)芯片、新(xīn)能(néng)源、航空、船舶等先進制造與尖端科(kē)研領域。
中實錫膏采用(yòng)超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發改良的助焊膏配制而成，整個生産均為(wèi)真空或氮氣環境中完成；适用(yòng)于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導體(tǐ)芯片及汽車(chē)電(diàn)子焊接工藝等。
中實錫膏采用(yòng)超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發改良的助焊膏配制而成，整個生産均為(wèi)真空或氮氣環境中完成；适用(yòng)于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導體(tǐ)芯片及汽車(chē)電(diàn)子焊接工藝等。
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中實錫膏采用(yòng)超聲波霧化工藝自制的低含氧量真圓米焊錫粉沫和自主研發改良的助焊膏配制而成，整個生産均為(wèi)真空或氮氣環境中完成；适用(yòng)于SMT工藝、散熱器焊接工藝、半導體(tǐ)芯片及汽車(chē)電(diàn)子焊接工藝等。
我們生産的高精度銅異型線(xiàn)材,具有(yǒu)優異的導電(diàn)性、導熱性,是極限環境中使用(yòng)的可(kě)靠、穩定部件；
主要應用(yòng)于電(diàn)力、電(diàn)子、超導、核聚變、醫療儀器等領域。
