预成型焊片
SOLDER PREFORMS
金基系列钎料

中实技术
在严格控制尺寸公差,确保焊料體(tǐ)积一致性的前提下,最薄厚度0.01mm,最小(xiǎo)加工尺寸0.02*0.02mm 

产品选择
详细介绍
产品列表

产品特性

·  抗蚀性强

·  蒸气压低

·  优异的流动性及润湿性

·  高熔点、无蠕变

·  高拉伸强度

·  优异的导热导電(diàn)性能(néng)

 


产品应用(yòng)

军工、半导體(tǐ)、光通讯、激光、医疗器械、電(diàn)力等。

产品列表
固相線(xiàn)温度
液相線(xiàn)温度
共晶合金温度
密度
g/cm3
電(diàn)阻率
µΩ.m
热导率
W/m.K
热膨胀系数
10-6/℃
抗拉强度
Mpa
/ / 217 7.78 / / / 50.2
/ / 280 14.52 0.224 57 16 276
278 332 / / / / / /
278 301 / 14.18 / / / /
278 289 / 14.34 / / / /
/ / 361 14.67 0.151 44 13.4 185
/ / 910 / / / / /
955 970 / / / / / /
/ / 1064* 19.3 0.0221 318 14 138
返回顶部