中美贸易战后，制造业國(guó)产化进程加速，焊锡材料作為(wèi)芯片等電(diàn)子产品的主要封装材料之一，也在國(guó)产化产品的队伍中。

近日，收到消息，经过半年多(duō)的对比试验论证，中实锡膏表现优异，从多(duō)家待选國(guó)内厂商(shāng)中脱颖而出，圆满通过验证环节，可(kě)用(yòng)于替代客户使用(yòng)的國(guó)际大牌锡膏，满足了客户國(guó)产化替代的需求。

中实开启自主研发、生产锡膏之路已有(yǒu)十多(duō)年，获得锡膏产品多(duō)项专利。

此次参与论证试验的锡膏“中实ZSRH01”是中实公司為(wèi)客户服務(wù)多(duō)年的一款常规产品。

以下是部分(fēn)试验报告内容：