预成型焊片
SOLDER PREFORMS
铟基系列钎料-In51Bi32.5Sn16.5

在严格控制尺寸公差,确保焊料體(tǐ)积一致性的前提下,最薄厚度0.01mm,最小(xiǎo)加工尺寸0.02*0.02mm 

特点

·  所有(yǒu)焊料中,金基焊料拥有(yǒu)最大的抗拉强度

·  熔点280℃,高熔点能(néng)与后续回流工艺兼容

·  润湿性能(néng)好,耐腐蚀,抗氧化

·  强度高、稳定性好、更可(kě)靠、抗疲劳性能(néng)好

·  优良的导電(diàn)、导热、散热性能(néng)

·  抗热疲劳性能(néng)极佳

·  无铅,符合RoHS(《電(diàn)气、電(diàn)子设备中限制使用(yòng)某些有(yǒu)害物(wù)质指令》)的规范

  描述

 

  Au80Sn20,共晶点温度為(wèi)280℃。為(wèi)满足各种不同场景的使用(yòng)需求,可(kě)制成各类形状尺寸的预成型焊片。良好的热疲劳性能(néng)和高温下高强度性能(néng)适用(yòng)于对高温强度和抗热疲劳性能(néng)要求较高的应用(yòng)。同时它也用(yòng)于需要高拉伸强度和高耐腐蚀性,高熔点能(néng)与后续回流工艺兼容。

  Au80Sn20共晶钎料在封装焊接可(kě)适用(yòng)于无助焊剂焊接,避免了因使用(yòng)助焊剂对半导體(tǐ)芯片形成的污染和腐蚀。主要用(yòng)于光電(diàn)子封装、大功率電(diàn)子器件電(diàn)路气密封装和芯片封装等。

 

 

  焊料成分(fēn)及性能(néng)

 

· 焊料成分(fēn)

元素 Wt%
金(Au) 余量
锡(Sn) 20±0.5

 

· 物(wù)理(lǐ)性能(néng)

产品名称

熔点/℃

固相/液相

密度

g/cm³

電(diàn)阻率

µΩ·m

热导率

W/m·K

热膨胀系数

10-6/℃ 

抗拉强度

Mpa

Au80Sn20 280 14.52 0.224 57 16 276

 

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