锡膏
SOLDER PASTE
锡铅锡膏-ZSPL01

高可(kě)靠性、低空洞率;强可(kě)焊性:可(kě)以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求,例如:CSP、QFN等。

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锡铅锡膏 ZSPL01 -GC97
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