预成型焊片
SOLDER PREFORMS
铟基系列钎料-In51Bi32.5Sn16.5
在严格控制尺寸公差，确保焊料體(tǐ)积一致性的前提下，最薄厚度0.01mm，最小(xiǎo)加工尺寸0.02*0.02mm
特点
· 所有(yǒu)焊料中，金基焊料拥有(yǒu)最大的抗拉强度
· 熔点280℃，高熔点能(néng)与后续回流工艺兼容
· 润湿性能(néng)好，耐腐蚀，抗氧化
· 强度高、稳定性好、更可(kě)靠、抗疲劳性能(néng)好
· 优良的导電(diàn)、导热、散热性能(néng)
· 抗热疲劳性能(néng)极佳
· 无铅，符合RoHS（《電(diàn)气、電(diàn)子设备中限制使用(yòng)某些有(yǒu)害物(wù)质指令》）的规范
| 描述 |
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Au80Sn20，共晶点温度為(wèi)280℃。為(wèi)满足各种不同场景的使用(yòng)需求，可(kě)制成各类形状尺寸的预成型焊片。良好的热疲劳性能(néng)和高温下高强度性能(néng)适用(yòng)于对高温强度和抗热疲劳性能(néng)要求较高的应用(yòng)。同时它也用(yòng)于需要高拉伸强度和高耐腐蚀性，高熔点能(néng)与后续回流工艺兼容。 Au80Sn20共晶钎料在封装焊接可(kě)适用(yòng)于无助焊剂焊接，避免了因使用(yòng)助焊剂对半导體(tǐ)芯片形成的污染和腐蚀。主要用(yòng)于光電(diàn)子封装、大功率電(diàn)子器件電(diàn)路气密封装和芯片封装等。
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焊料成分(fēn)及性能(néng) |
· 焊料成分(fēn)
| 元素 | Wt% |
| 金（Au） | 余量 |
| 锡（Sn） | 20±0.5 |
· 物(wù)理(lǐ)性能(néng)
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产品名称 |
熔点/℃ 固相/液相 |
密度 g/cm³ |
電(diàn)阻率 µΩ·m |
热导率 W/m·K |
热膨胀系数 10-6/℃ |
抗拉强度 Mpa |
| Au80Sn20 | 280 | 14.52 | 0.224 | 57 | 16 | 276 |
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