锡条
SOLDER BAR
锡条
产品选择
详细介绍

产品特性与优势

·  高可(kě)靠性、低空洞率

·  强可(kě)焊性:可(kě)以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求,例如:CSP、QFN等。适用(yòng)于各种无铅線(xiàn)路板表面镀层,包括:OSP、HASL、ENIG。

·  优秀的印刷性和印刷寿命:超过12小(xiǎo)时的稳定一致印刷性能(néng),印刷速度最高可(kě)达 150mm/s,印刷周期短,产量高。

·  宽回流温度曲線(xiàn)工艺窗口:在空气和氮气环境中,对于复杂的高密度PWB组件也能(néng)达到好的焊接效果。

·  回流焊接后极好的焊点和残留物(wù)外观。

产品应用(yòng)

印刷電(diàn)路板(PCB)组装,包括智能(néng)手机、平板電(diàn)脑、電(diàn)脑主板、消费类電(diàn)子产品、网络服務(wù)器、汽車(chē)電(diàn)子系统、医疗、军事及航天航空设备等。

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