锡膏
SOLDER PASTE
无铅锡膏
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详细介绍
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产品特性与优势

·  高可(kě)靠性、低空洞率

·  强可(kě)焊性:可(kě)以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求,例如:CSP、QFN等。适用(yòng)于各种无铅線(xiàn)路板表面镀层,包括:OSP、HASL、ENIG。

·  优秀的印刷性和印刷寿命:超过12小(xiǎo)时的稳定一致印刷性能(néng),印刷速度最高可(kě)达 150mm/s,印刷周期短,产量高。

·  宽回流温度曲線(xiàn)工艺窗口:在空气和氮气环境中,对于复杂的高密度PWB组件也能(néng)达到好的焊接效果。

·  回流焊接后极好的焊点和残留物(wù)外观。


产品应用(yòng)

印刷電(diàn)路板(PCB)组装,包括智能(néng)手机、平板電(diàn)脑、電(diàn)脑主板、消费类電(diàn)子产品、网络服務(wù)器、汽車(chē)電(diàn)子系统、医疗、军事及航天航空设备等。

产品列表
金属成分(fēn)
颗粒
应用(yòng)范围、特征
Sn-3Ag-0.5Cu;Sn-1Ag-0.5Cu;Sn-0.3Ag-0.8Cu Type3(45~25);Type4(38~20) 特性(润湿性、耐热性、印刷性)改良品、一般家電(diàn)、車(chē)载、对应细小(xiǎo)间距CSP
Sn-3Ag-0.5Cu;Sn-1Ag-0.5Cu;Sn-0.3Ag-0.8Cu Type3(45~25);Type4(38~20) 有(yǒu)广大的工艺窗口、一般家電(diàn)、車(chē)载、对应细小(xiǎo)间距
Sn-3Ag-0.5Cu;Sn-1Ag-0.5Cu;Sn-0.3Ag-0.8Cu Type3(45~25);Type4(38~20) /
Sn-3Ag-0.5Cu;Sn-1Ag-0.5Cu;Sn-0.3Ag-0.8Cu Type3(45~25);Type4(38~20) 针铜用(yòng)、连续出锡稳定性好
Sn-3Ag-0.5Cu;Sn-1Ag-0.5Cu;Sn-0.3Ag-0.8Cu Type3(45~25);Type4(38~20) 高活性品(对应Ni等难润湿母材料)
42Sn-58Bi;64Sn-1Ag-Bi35;64.7Sn-0.3Ag-Bi35 Type3(45~25);Type4(38~20) 低熔点焊锡膏,可(kě)靠性高、针对有(yǒu)耐热性问题的LED产品等
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