锡膏
SOLDER PASTE
无铅锡膏-ZSRM01
高可(kě)靠性、低空洞率；强可(kě)焊性：可(kě)以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN等。
产品特点
对于長(cháng)时间放置出现氧化的部品電(diàn)极、喷锡板状态不好的焊盘、难以焊接的Ni材、有(yǒu)出现爬锡问题的QFN／镀Au模组等问题，ZSRH01-N可(kě)以完全搞定。
规格
| 金属成分(fēn) | 颗粒 | 助焊剂含量 |
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SAC305 SAC105 SAC0307 |
Type3（25～45um） | 11.5±0.5% |
| Type4（20～38um） | 11.7±0.5% | |
| Type5（15～32um） | 11.8±0.5% |
产品特性
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项目 |
特性值 |
试验方法 |
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| 卤含量（％） | 0.20±0.05 | JIS Z 3197-8.1.4.2.1 | |
| 铜板腐蚀 | 未发生 | JIS Z 3284-4 | |
| 水溶液阻抗（Ω･cm） | ＞1×104 | JIS Z 3197-8.1.1 | |
| 绝缘阻抗（Ω） | 40℃/90%RH | ＞1×1011 | JIS Z 3284-3 |
| 85℃/85%RH | ＞1×108 | ||
| 迁移试验 | 无迁移 | JIS Z 3284-14 | |
| 扩散率（％） | ＞ 75 | JIS Z 3197-8.3.1.1 | |
| 粘度（Pa･s） | 180±30 | JIS Z 3284-6 | |
| 锡 珠 | 等级1～3 | JIS Z 3284-11 | |
| 印刷性 | M3 | JIS Z 3284-5 | |
| 印刷塌陷 | 0.3mm以下 | JIS Z 3284-7 | |
| 加热塌陷 | 0.3mm以下 | JIS Z 3284-8 | |
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